環(huán)境和立法方面的關切正在推動消費者遠離含鉛產(chǎn)品，包括在半導體電子組裝過程中使用含鉛焊膏的焊接過程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術是高熔點、無鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術和電子裝配應用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。BiAgX可以在溫度和超過175攝氏度高溫度環(huán)境下，幾乎沒有下降的機械結構或其他屬性。

銦泰公司高級裝配材料和半導體高級產(chǎn)品經(jīng)理Andy C.Mackie博士說到，"BiAgX是唯一的低成本、客戶認可、 無鉛替代焊錫膏，能夠支持J-STD-020 MS回流焊配置文件（達260攝氏度 ），實現(xiàn)最終焊接。BiAgX被客戶認可，在水分敏感度級別 (MSL)3至1級每IPC/JEDEC標準J-STD020。客戶也正在催促生產(chǎn)，以滿足他們進行完全的無鉛工藝組裝的要求"。

BiAgX適合于小、低電壓QFN封裝的便攜式電子產(chǎn)品（智能手機/平板電腦）、汽車電子和工業(yè)應用。它需要最小過程調(diào)整，讓客戶從一個標準高鉛切換帶沒有資本支出的焊錫膏過程。它是既無鉛和無銻， 不包含昂貴的特種材料，如銀或助焊劑。BiAgX的回流焊、焊膏和凝固跟其他任何焊錫膏一樣，既可以免除和打印窗體。焊劑殘留物采用標準化學藥水非常容易清潔。

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