SMT生產(chǎn)中助焊劑的選用原則

1.選用原則

由于焊機劑種類繁多，因此應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇，通常的選用原則如下:

①一對于焊接后不打算清洗的電子產(chǎn)品，應(yīng)首選免清洗焊劑。它具有殘留物低的特點，但在選型時應(yīng)注意焊劑與PCB預涂焊劑的匹配性，以及與發(fā)泡工藝的適應(yīng)性。

②對于消費電子產(chǎn)品選用的低固含量和中固含量的松香型焊劑也是可以達到焊接后無需清理的目的。但選型應(yīng)注意焊劑受潮后SIR是否達到要求，通常應(yīng)不低于，一般這類焊劑的助焊性能好，工藝適應(yīng)性強，能適應(yīng)不同的涂布方法。

③若電子產(chǎn)品焊接后需要清洗，則應(yīng)根據(jù)清洗工藝來選用焊劑。如采用水清洗，則可選用水溶性焊劑，如采用半水清洗，則可選用松香型助焊劑，如有機胺類皂化劑，對需清洗的PCB進行焊接。一般不采用免清洗助焊劑，其助焊性能不好，價格較貴，且有時采用非松香型配方還會給清洗帶來困難。

④如選用voc免清洗焊劑，則應(yīng)注意與設(shè)備的匹配性，如設(shè)備本身的耐腐蝕性、預熱溫度是否適應(yīng)，通常要求與溫度適當增高，以及PCB基材是否適應(yīng)，例如有的基材吸水性大，意出現(xiàn)氣泡缺陷。

⑤不管選用哪種類型的助焊劑，都應(yīng)注意焊劑本身的質(zhì)量以及波峰焊機的適應(yīng)性，特別是PCB預熱溫度，這是保證助焊劑功能實現(xiàn)的首要條件。

⑥對于發(fā)泡工藝，應(yīng)經(jīng)常測試焊機的焊接功能和密度，對于酸值超標和含水量過大的，應(yīng)更換新的助焊劑。

2.助焊劑發(fā)展方向

助焊劑是伴隨著焊接工藝而產(chǎn)生的，從波峰焊劑發(fā)明之日起，也有50多年的歷史了。助焊劑在幫助焊接電子產(chǎn)品給人們帶來方便的同時，也給人類生存環(huán)境帶來了危害。隨著人們環(huán)保意識的提高，如何消除或降低這些危害已經(jīng)提到議事日程上來。二十世紀七十年代再流焊工藝的推廣，特別是通孔元器件再流焊工藝的使用，也給助焊劑帶來了挑戰(zhàn)。此外，目前國內(nèi)外近在研究不使用助焊劑的波峰焊接方法，并已取得了一定的進展，因此助焊劑特別是高固含量的溶劑型助焊劑會逐步推出市場，免清洗助焊劑以及無VOC助焊劑將會得到更多的推廣應(yīng)用。