通常，用軟性絕緣基材制成的PCB線路板稱為軟性PCB線路板或撓性PCB，剛撓復合型的PCB稱剛撓性PCB。它適應了當今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿足了嚴格的經(jīng)濟要求及市場與技術競爭的需要。 

FPC柔性線路板基礎知識 

軟性PCB通常根據(jù)導體的層數(shù)和結構進行如下分類： 

1.1單面軟性PCB 

單面軟性PCB，只有一層導體，表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。 

所用的絕緣基底材料，隨產(chǎn)品的應用的不同而不同。 

一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布 

單面軟性PCB又可進一步分為如下四類： 

1）無覆蓋層單面連接的 

這類軟性PCB線路板的導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層。 

像通常的單面剛性PCB一樣。 

這類產(chǎn)品是最廉價的一種，通常用在非要害且有環(huán)境保護的應用場合。 

其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現(xiàn)。它常用在早期的電話機中。 

2）有覆蓋層單面連接的 

這類和前類相比，只是根據(jù)客戶要求在導線表面多了一層覆蓋層。 

覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。 

要求精密的則可采用余隙孔形式。

它是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，在汽車儀表、電子儀器中廣泛使用。 

3）無覆蓋層雙面連接的 

這類的連接盤接口在導線的正面和背面均可連接。 

為此在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。 

它用于兩面安裝元、器件和需要錫焊的場合，通路處焊盤區(qū)無絕緣基材，此類焊盤區(qū)通常用化學方法去除。 

4）有覆蓋層雙面連接的 

這類與前類不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔，也允許其 

兩面都能端接，且仍保持覆蓋層。 

這類軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。 

被用在需要覆蓋層與周圍裝置相互絕緣，并自身又要相互絕緣，末端又需要正、反面都連接的場合。 

1.2雙面軟性PCB 

雙面軟性PCB，有兩層導體。 

這類雙面軟性PCB的應用和優(yōu)點與單面軟性PCB相同，其主要優(yōu)點是增加了單位面積的布線密度。 

它可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為：a無金屬化孔、無覆蓋層的；b無金屬化孔、有覆蓋層的；c有金屬化孔、無覆蓋層的；d有金屬化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙面軟性PCB較少應用。 

1.3多層軟性PCB 

軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣 

采用多層層壓技術，可制成多層軟性PCB。 

最簡單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。 

這種三層軟性PCB在電特性上相當于同軸導線或屏蔽導線。 

最常用的多層軟性PCB結構是四層結構，用金屬化孔實現(xiàn)層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。 

多層軟性PCB的優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB線路板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。 

責任編輯：雅鑫達電子