smt是電子組裝行業中最受歡迎的制造工藝之一，滿足了輕松大量生產手機和計算機的要求。由smt組裝的PCBA能夠自動進行批量生產，組裝密度高且重量輕。焊接的接頭和零件與頂板在同一平面上，焊接過程是回流焊接。 THT在汽車電子行業中的使用不能在短時間內改變，但正逐漸被消費電子行業所取代。在THT工藝中生產的PCBA電子元件之間的距離很大，并且增加了電路板面積。特殊之處在于，組件和焊料連接都放置在電路板
2020-10-20 雅鑫達電子 320
pcda代工代料的原材料是印刷電路板。各種集成電路和電子元件放置在印刷電路板上，并通過生產線焊接到計算機彩色電視機上。通信設備主板。實際上，更常用的PCB具有非常模糊的pcda技術名稱，有些叫做主板，有些叫做芯片。所謂的沒關系。重要的是要了解，pcda鑄造廠的實質是印刷電路板的數量。將當今流行的SMT表面安裝技術與以前的通孔插入技術進行了比較，后者將組件“連接”到PCB，而不是像通孔插入一樣將組件
2020-10-14 雅鑫達電子 380
在PCBA線路板生產過程中，需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成，往往一個工廠的機器設備的質量水平直接決定這制造的能力?！ CBA生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪角機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規模的PCBA線路板加工廠，所配備的設備會有所有不同?！ ‰娮訌SPCBA生產設備 1. 錫膏印刷機 現
2020-05-08 雅鑫達電子 733
通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達到100% ,會或多或少地岀現一些缺陷。在這 些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點的表面外觀,卻不影響產品的功能和壽命，可根據實 際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴重影響產品的使用功能及壽 命,此類缺陷必須要進行返修或返工。嚴格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或 者相近的工藝重新處理
2020-01-15 雅鑫達電子 469
在PCBA加工的過程中，其中透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 那么在透錫中需要把握哪些方面呢？ 一、PCBA透錫要求 根據IPC標準，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑高度(板厚)的75%，pcba透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作
2020-01-03 雅鑫達電子 421
有很多初次使用SMT設備的廠家，對于SMT生產設備工作環境的要求不是很了解，首先告訴大家的是--SMT生產設備是高精度的機電一體化設備，SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mount Technology的縮寫)，稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，為了保證設備正常運行和組裝質量，對工
2019-12-27 雅鑫達電子 385
在電子業焊接中，由于金優良的穩定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質，金對焊料的延展性是非常有害的，因為焊料中會形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。
2018-04-18 雅鑫達電子 843
焊點剝離現象多出現在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現過。現象是焊點和焊盤之間出現斷層而剝離，如圖一所示。這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現象的原因之一。
2018-04-18 雅鑫達電子 1170
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