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HDI-pcb線路板產品的激光工藝介紹
隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使pcb線路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，使pcb線路板圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。
2017-07-06 雅鑫達 827
隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使pcb線路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，使pcb線路板圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。
2017-07-06 雅鑫達 827
