隨著科技的進步，電子產(chǎn)品做得是越來越輕薄短小，相對地電子零件也就越來越細，連PCB線路板(PCB)的厚度也越來越薄，0.5mm是我知道目前最薄的PCB線路板厚度，這樣薄的PCB線路板在經(jīng)過SMT Reflow(回焊爐)的高溫時，非常容易因為高溫而出現(xiàn)板子變形，甚至零件掉落爐內(nèi)的問題
2017-12-01 SMT貼片 856
執(zhí)行COB制程以前，必需要先完成SMT貼片加工作業(yè)，這是因為SMT貼片加工需要使用鋼板(stencil)來印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的PCB線路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板噴漆
2017-12-01 SMT貼片 1467
PCB線路板無鉛回焊對厚高多層板除了會造成板材的爆裂外，其次就是會將鍍通孔的銅孔壁拉斷，主要原因當然是板材在Z軸的CTE不管是α1 (55-60ppm/℃)或是α2(250ppm/℃)兩者的Z軸熱脹率（Z-CTE)，都遠遠超過銅壁的17 ppm/℃。
2017-12-01 PCBA加工 1062
例如目檢，濕敏水淮MSL，重工、成本、供應(yīng)鍊、與Voiding〈空洞）等。一旦P-BGA封裝器件吸水后，高溫中經(jīng)常會發(fā)生彎翹；否則易出現(xiàn)脹大、曝米花、與開裂，背有散熱片者更容易出現(xiàn)上彎，常使得角球翹高而焊不好、260℃以上還會更加危險。
2017-11-28 PCBA加工 763
PCB線路板零件掉落似乎是很多制程及品管工程人員的夢饜，只是每個人所遇到的問題都不盡相同，有鑒于許多人碰到這類問題大多不知道該從何下手開始分析，所以這里就來分享一些方法與步驟給大家參考。
2017-11-28 PCBA加工 1134
BGA腹底之植球墊系採"綠漆設(shè)限"方式完成焊接。一旦綠漆太厚(1mil以上）加上墊面太小，將出現(xiàn)波焊不易進入的"彈坑效應(yīng)"。且截板之植球作業(yè)在大量助焊劑與高熱量的進攻下，會迫使銲錫滲入綠漆邊緣的底部，而令綠漆有浮離的危險。
2017-11-28 PCBA加工 654
組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。
2017-11-24 SMT貼片 626
FPC軟硬復(fù)合板的缺點：經(jīng)過供貨商的介紹后，大致了解如果僅僅單純的以"軟板+電路板+連接器"來比較"軟硬復(fù)合板"，其最大的缺點就是"軟硬復(fù)合板"的價錢比較貴，有可能會多出原來單純"軟板+硬板"的價錢將近一倍之多
2017-11-24 PCBA加工 746
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