印刷電路板（Printed circuit board，PCB多層板）幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是 鑲在大小各異的PCB多層板上。
2018-01-15 PCBA 951
a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層，也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導線。
2018-01-15 PCBA 1833
有圖維修方法是參照原理圖，分析電路原理與信號走向，再測試關鍵點上的信號，此種情況容易維修電路，但很多工控板PCB線路板都沒有原理圖，PCB線路板廠家把當作機密是不會給一般用戶。
2018-01-13 PCBA 809
為了更好的讓客戶對線路板制作流程有更深的了解,現將線路板的制作流程做如下說明: 在電子裝配中，印刷PCB線路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。
2018-01-13 PCB板 729
SMT貼片加工廠家詳細介紹有關PCB線路板的PCB設計過程以及應注意的問題。在設計過程中針對普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動布線及交互式 布線的優點及不足之處；介紹PCB電路以及為了減小電路之間的干擾所采取的相關措施。
2018-01-13 PCB板 771
BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。
2018-01-10 雅鑫達 819
1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料 洗板：將板機上的粉塵雜質洗干凈并風干。 2、內層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后通過黑菲林進行對位曝光、顯影后形成線路圖。
2018-01-04 PCBA加工 1324
檢查可以經常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達到持續的零缺陷生產之后，某種形式的檢查或者監測對于保證所希望的質量水平還是必要的。表面貼裝裝配是一系列非常復雜的事件與大量單獨行動。
2018-01-04 PCBA 917
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