PCB線路板制作低溫柔軟的焊接，一向都是以共熔(或共晶)組成的錫鉛合金(S n 6 3／Pb 3 7)為主。不但品質良好，操作方便，可靠度優(yōu)異，而且還技術成熟，供應無缺，價格低廉，這些都要歸功于鉛的參與。
2017-12-06 PCB加工 738
鋼網(wǎng)制作對于SMT工藝來講至關重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。
2017-12-06 PCBA加工 911
一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個蘿卜一個坑，就是一塊地只能有一家透天的平房，不過近來電子零件封裝的技術日新月異，再加上尺寸被要求越做越小
2017-12-04 SMT貼片 1200
由于PCB在Z方向的CTE約在55—60ppm／℃之間，再加上SAC305不太柔軟的銲料其CTE約只在22ppm／℃左右；一旦波焊后通孔環(huán)面與銲料之間的IMC ，由于少量鉛份的阻礙而生長不良時，經(jīng)常會發(fā)生銲點自環(huán)面的開裂。
2017-12-04 PCBA加工 851
之前曾經(jīng)提及公司有個產品發(fā)生嚴重的DOA(Dead On Arrival)客訴，也發(fā)現(xiàn)是因為油污造成大部份的不良產品在數(shù)字3,6,9的按鍵沒有反應，公司也組成了臨時項目小組追查原因，而且還特地送工程師到工廠追查問題點，其實工廠端也蠻配合問題的追查，而且還事先自己追查過濾大部分可能的問題點。
2017-12-04 PCB板 1178
PCB線路板生產經(jīng)常用到的錫膏是由錫合金的正圓小球，搭配一半體積的有機輔料，均勻摻和而成。但由于兩者比重相差極大，放置過久后難免會出現(xiàn)分離沉淀的現(xiàn)象，且當儲存溫度較高時其分離現(xiàn)象還將更為惡化，甚至氧化現(xiàn)象也較容易發(fā)生，對印刷性與流變性乃至后來的焊錫性都會產生不良影響。
2017-12-04 PCBA加工 878
一般而言，曲線可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長鞍型(LSP型Low Long Spike)現(xiàn)說明于后：
2017-12-01 PCBA加工 866
隨著科技的進步，電子產品做得是越來越輕薄短小，相對地電子零件也就越來越細，連PCB線路板(PCB)的厚度也越來越薄，0.5mm是我知道目前最薄的PCB線路板厚度，這樣薄的PCB線路板在經(jīng)過SMT Reflow(回焊爐)的高溫時，非常容易因為高溫而出現(xiàn)板子變形，甚至零件掉落爐內的問題
2017-12-01 SMT貼片 856
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