因?yàn)殡娮釉骷仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制PCB線路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。
2017-12-27 PCBA 816
在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB線路板板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB線路板可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析:
2017-12-27 PCBA 663
目前,印刷電路板(pcb多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱(chēng)為蝕刻。
2017-12-26 雅鑫達(dá) 918
??pcb多層線路板從光板到顯出線路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,pcb多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。
2017-12-26 PCB 953
所謂覆銅就是將pcb多層線路板?上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
2017-12-26 SMT貼片 1090
雅鑫達(dá)電子講解從直角走線，差分走線，蛇形線三個(gè)方面來(lái)闡述pcb多層線路板 LAYOUT的走線
2017-12-26 PCB板 655
微型封裝元件和高密度pcb多層線路板帶來(lái)測(cè)試新挑戰(zhàn) 表面貼裝器件尺寸的不斷縮小和隨之而來(lái)的高密度電路安裝，對(duì)測(cè)試帶來(lái)了極大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的人工目檢即使對(duì)于中等復(fù)雜程度的電路板(如300個(gè)器件、3500個(gè)節(jié)點(diǎn)的單面板)也顯得無(wú)法適從。
2017-12-25 PCB板 783
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為pcb線路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用pcb線路板。
2017-12-21 PCB板 865
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