1、PCB線路板 來料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時，帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。
2018-01-03 PCB 1436
隨著PCB線路板的高密度互聯(lián)設(shè)計及電子科技術(shù)的進步,二氧化碳(CO2)激光器加工設(shè)備已成為電路板(線路板)廠家加工PCB線路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠家常用的激光加工設(shè)備.激光加工PCB微孔工藝技術(shù)的發(fā)展也是一日千里。
2018-01-03 PCB板 984
鋁基線路板廠都會有相應(yīng)的鋁基板制作規(guī)范及鋁基板生產(chǎn)流程指引，鋁基板制作規(guī)范是生產(chǎn)準(zhǔn)備工作的主要依據(jù)也是鋁基板廠家的主要技術(shù)文件，完善的鋁基板生產(chǎn)流程指引是線路板廠家高效執(zhí)行精細化管理的實務(wù)舉措。
2018-01-02 PCB 1392
線路板廠家生產(chǎn)高密度多層板要用到等離子體切割機蝕孔及等離子體清洗機.大致的生產(chǎn)工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉(zhuǎn)移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導(dǎo)通孔→化學(xué)電鍍銅加工→圖形轉(zhuǎn)移形成電氣互連導(dǎo)電圖形→表面處理。
2018-01-02 PCB 845
PCB生產(chǎn)工藝流程圖有很多種,根據(jù)電路板的層數(shù)及線路板的制作工藝分為：雙面電路板工藝流程、多層線路板工藝流程、PCB電鍍銅工藝、CNC數(shù)控車床加工流程、PCB線路圖形轉(zhuǎn)移及外形加工幾個主要的生產(chǎn)工藝流程。
2018-01-02 PCB板 1107
線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點,就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過孔化和電鍍銅來實現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進行孔金屬化和電鍍時最關(guān)鍵的是電鍍液的進入和更換方面。
2017-12-29 PCB板 959
一般情況下，PCB線路板出現(xiàn)短路，補救的辦法就是用刻刀將短路的地方割開，再涂上一層絕緣的阻焊就算完成。當(dāng)批量出現(xiàn)固定的地方短路，手工來割開就非常麻煩，耗時費力，質(zhì)量也非常沒有保障
2017-12-29 PCB板 782
PCB線路板生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的每個單片機系統(tǒng)里都有晶振(晶體震蕩器)，在單片機系統(tǒng)里晶振的作用非常大，他結(jié)合單片機內(nèi)部的電路，產(chǎn)生單片機所必須的時鐘頻率，單片機的一切指令的執(zhí)行都是建立在這個基礎(chǔ)上的，晶振的提供的時鐘頻率越高，那單片機的運行速度也就越快。
2017-12-27 PCBA 1063
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