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技術成果發布：銦泰公司發布BiAgX錫膏技術替代高鉛焊料
環境和立法方面的關切正在推動消費者遠離含鉛產品，包括在半導體電子組裝過程中使用含鉛焊膏的焊接過程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術是高熔點、無鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術和電子裝配應用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫達電子 901
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PCBA測試—PCB線路板的振動試驗和沖擊試驗
振動試驗是考核產品耐受振動環境（有不同震動等級）的能力，檢查和分析產品在設計和制造上耐振方面的缺陷，以便改進設計和制造，保證產品在使用和運輸中的可靠性，是PCBA測試的重要一部分。
2018-04-08 PCBA 3982
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SMT貼片加工中元器件立碑現象的機理分析
立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning)，吊橋(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈頓(Manhattan)現象，都是用來描述如圖一所示的片式元件工藝缺陷的形象說法。
2018-04-08 雅鑫達電子 1531
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SMT再流焊的基本結構
典型的紅外熱風再流焊結構如圖所示，通常由五個以上的溫區組成，各溫區配置了面狀遠紅外加熱和熱風加熱器，第一和第二溫區的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度，第三和第四溫區的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態下進入焊接溫區，第五溫為焊接溫區。SMA出爐后常溫冷卻。
2018-04-08 雅鑫達電子 852
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詳解PCBA加工中錫膏的回流過程
當PCBA錫膏至于一個加熱的環境中，PCBA錫膏回流分為五個階段：首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆
2018-01-17 PCBA 954
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PCB工藝 PCB線路板設計基礎知識
印刷電路板（Printed circuit board，PCB多層板）幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是 鑲在大小各異的PCB多層板上。
2018-01-15 PCBA 951
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PCB工藝 電子接插件電鍍工藝介紹
近年來，國內電子元器件業發展迅速，有望成為國際上最大的電子元器件生產基地。因此，國內對于高速連續電鍍需求市場會逐漸增大，電鍍設備基本上是由電鍍生產企業自己在引進國外設備的基礎上，對其進行消化吸收，然后仿制。
2018-01-15 PCBA 1042
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PCB工藝 PCB多層板的層的詳細解釋
a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層，也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導線。
2018-01-15 PCBA 1834
