因為電子元器件必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制PCB線路板)的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。
2017-12-27 PCBA 815
在開關(guān)電源設(shè)計中pcb線路板的物理設(shè)計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設(shè)計方法不當(dāng)，pcb線路板可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進(jìn)行分析！
2017-12-26 雅鑫達(dá) 851
SMT 表面貼裝技術(shù)英文稱之為"SurfaceMountTechnology",簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。
2017-12-20 SMT 1237
包工包料是一個廣泛的概念，在PCBA電子加工領(lǐng)域指的是供應(yīng)商提供從電路板生產(chǎn)、原材料采購、加工、測試、組裝等全流程服務(wù)，為客戶節(jié)約時間、周期、庫存等方面的成本。
2017-12-12 PCBA 885
零件腳必須先要做上可焊性之皮膜，對于無鉛製程之實戰(zhàn)性皮膜而言，目前只有電鍍純錫層可用。焊接后全未沾錫的上半引腳，其后續(xù)老化過程中一定會生須，而且還都是危險的長須
2017-12-11 PCBA 1229
在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因為它影響的是產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性，電氣連接性問題往往出現(xiàn)在客戶手中。
2017-12-11 貼片加工 2805
完工板一旦吸水，或無鉛焊接採用水溶性助焊劑者，則不良“陽極性玻纖紗漏電”的危機將會大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是將原有極性很強吸濕性很高的Dicy硬化劑，改換成低吸濕的PN硬化劑。
2017-12-11 SMT貼片 721
PCB線路板測試法IST，可用以快速評估出完工多層板的可靠度如何。其考試板之密集通孔系採用Daisy Chain之串連設(shè)計，試驗時刻意對各通孔同步施加電流，在電阻作用下將產(chǎn)生150℃的高溫，斷電后又可回到室溫，如此快速熱循環(huán)之IST測試，可用代替?zhèn)鹘y(tǒng)性極為耗時的熱循環(huán)試驗〈通常需168小時以上）。
2017-12-06 SMT貼片 968
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