在電子業焊接中，由于金優良的穩定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質，金對焊料的延展性是非常有害的，因為焊料中會形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。
2018-04-18 雅鑫達電子 843
焊點剝離現象多出現在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現過。現象是焊點和焊盤之間出現斷層而剝離，如圖一所示。這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現象的原因之一。
2018-04-18 雅鑫達電子 1170
回流焊作為SMT段生產工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度，其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良，如表所示。
2018-04-16 雅鑫達電子 869
鋼網也就是SMT模板（SMT Stencil），它是一種SMT貼片加工專用模具。其主要功能是幫助錫膏沉積；目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB對應位置。隨著SMT工藝的發展
2018-04-16 雅鑫達電子 1329
SMT的所有作均與焊接有關SMT的流程圖上，貼片機過后即是焊接，這就促成了貼片機除了是SMT技術含量最高的機械設備以外，還是焊接成形前的最后一道品質保障，因此貼片質量的高低在SMT整個工藝過程里有著至關重要的地位。
2018-04-13 雅鑫達電子 2831
環境和立法方面的關切正在推動消費者遠離含鉛產品，包括在半導體電子組裝過程中使用含鉛焊膏的焊接過程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術是高熔點、無鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術和電子裝配應用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫達電子 901
立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning)，吊橋(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈頓(Manhattan)現象，都是用來描述如圖一所示的片式元件工藝缺陷的形象說法。
2018-04-08 雅鑫達電子 1530
SMT貼片加工廠家詳細介紹有關PCB線路板的PCB設計過程以及應注意的問題。在設計過程中針對普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動布線及交互式 布線的優點及不足之處；介紹PCB電路以及為了減小電路之間的干擾所采取的相關措施。
2018-01-13 PCB板 771
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