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PCBA加工透錫的的因素都有哪些？
在PCBA加工的過程中，其中透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 那么在透錫中需要把握哪些方面呢？ 一、PCBA透錫要求 根據IPC標準，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑高度(板厚)的75%，pcba透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作
2020-01-03 雅鑫達電子 421
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PCB電路板品質檢查及SMT技術的缺失
組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。
2018-05-02 雅鑫達電子 1193
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PCB線路板品質檢查及SMT技術的缺失
（一）X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。
2018-05-01 雅鑫達電子 986
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SMT貼片加工中回流焊的結構和焊接曲線
回流焊的結構如下： ①總電源開關：I接通電源；O斷開電源。 ②彩色顯示器:顯示操作信息,方便操作者了解目前工作狀態,準確顯示機器當前各項參數 。
2018-04-23 雅鑫達電子 1116
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SMT貼片加工生產中錫珠的產生原因及控制方法
二十多年來，隨著電子信息產品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發展，促使不同用途的電子產品必須采用表面貼裝（SMT）技術。而錫珠對于電子產品具有嚴重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業重點管控的內容之一。根據相關案例，SMT生產中，回流焊接時，由于錫膏金屬微粒飛濺，容易形成微小球狀焊料珠或不規則形狀的焊料粒，這就是錫珠（見下圖）。錫珠是SMT生產的主要缺陷之一，直徑約為0.2～0.4mm，主要
2018-04-20 雅鑫達 1501
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技術成果發布：銦泰公司發布BiAgX錫膏技術替代高鉛焊料
環境和立法方面的關切正在推動消費者遠離含鉛產品，包括在半導體電子組裝過程中使用含鉛焊膏的焊接過程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術是高熔點、無鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術和電子裝配應用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫達電子 901
